光交流法熱擴(kuò)散率測(cè)定裝置
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產(chǎn)品名稱:
光交流法熱擴(kuò)散率測(cè)定裝置
產(chǎn)品型號(hào):
LaserPIT-R
產(chǎn)品廠商:
巖瀨商事
產(chǎn)品品牌:
ULVAC
產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹
ULVAC 光交流法熱擴(kuò)散率測(cè)定裝置 LaserPIT-R
光交流法熱擴(kuò)散率測(cè)定裝置
的詳細(xì)介紹
ULVAC 光交流法熱擴(kuò)散率測(cè)定裝置 LaserPIT-R
特點(diǎn)
從金剛石到聚合物的各種薄板材料的面內(nèi)熱擴(kuò)散率測(cè)量
適用于各種材料，如3至500μm厚的獨(dú)立式片材，薄膜，電線和纖維
成膜基板上的厚度為100nm至1000nm的薄膜的熱導(dǎo)率可以通過(guò)差分方法*僅在室溫下測(cè)量
用途
高導(dǎo)熱率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量，如CVD金剛石，氮化鋁
金屬板材（厚度>5μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量，如銅，鎳，不銹鋼
低導(dǎo)熱率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量，例如玻璃，樹(shù)脂材料
高導(dǎo)熱率石墨片（厚度<100μm），聚酰亞胺，PET和其他聚合物薄膜（厚度>5μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量
玻璃基板（30μm厚）上成膜 的氮化鋁薄膜和氧化鋁薄膜（100至300nm厚）的熱導(dǎo)率測(cè)量
玻璃基板上成膜的DLC薄膜（厚度>1μm）的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量（厚度0.03 mm）
PET基板（0.1 mm厚）上成膜的有機(jī)染料薄膜（100至300 nm厚）的熱導(dǎo)率測(cè)量
濺射用靶材料的評(píng)估
規(guī)格