高溫應(yīng)變片
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產(chǎn)品名稱(chēng):
高溫應(yīng)變片
產(chǎn)品型號(hào):
QFLGB-02-11
產(chǎn)品廠商:
巖瀨商事
產(chǎn)品品牌:
TML東京測(cè)器
產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹
高溫應(yīng)變片 QFLGB-02-11 TML東京測(cè)器
QF 系列高溫應(yīng)變片是以聚酰亞胺樹(shù)脂為基底的箔片應(yīng)變片。 使用室溫固化粘合劑 NP-50 可以輕松進(jìn)行高溫測(cè)量。 除普通測(cè)量規(guī)外，還可提供用于應(yīng)力集中測(cè)量和扭矩測(cè)量的特殊測(cè)量規(guī)。
高溫應(yīng)變片
的詳細(xì)介紹
高溫應(yīng)變片 QFLGB-02-11 TML東京測(cè)器
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主な対象材料
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金屬、陶瓷
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使用溫度範(fàn)囲
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QF  ：-30～+200℃
QF：-20～+200℃
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溫度補(bǔ)償範(fàn)囲
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＋10～＋100℃
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主な適用接著剤
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CN、NP-50、C-1
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基材
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聚酰亞胺
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抵抗素子
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Cu-Ni系
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室溫におけるひずみ限界
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3%(30000×10-6ひずみ)
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室溫における疲労限界
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1×106(±1500×10-6ひずみ)
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