使用說明 將部件或印刷電路板組件浸入HumiSeal® Stripper 1100?，F(xiàn)有涂層的溶解速度將取決于其厚度和年限。大多數(shù)正常厚度的涂層通常會在大約30分鐘或更短時間內被完全去除。使用機械攪拌器會加快溶解速度。HumiSeal®剝離劑1100也可用于去除小面積的涂層，只需在所需位置滴幾滴即可。
在現(xiàn)有涂層被**后，用異丙醇、去離子水或其他合格的清洗工藝徹底清洗組件。如果清洗后組件表面混濁，說明**不徹底。應在更長的時間內重復**。在重涂之前，將組件在66°C下烘烤至少30分鐘。
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